杭州超值金属表面处理厂家电话-杭州表面处理镀金价格

1.镀金和沉金工艺的区别

2.镀金，镀银，镀的都是真金，真银吗

3.电镀、表面处理、一共分为多少种,谁能帮我详细的解释一下?

镀金和沉金工艺的区别

沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。

镀金采用的是电解的原理，也叫电镀方式。其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。

在实际产品应用中，90%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是他的致命缺点，也是导致很多公司放弃镀金工艺的直接原因！

沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。沉金厚度在0.025-0.1um间。

金应用于电路板表面处理，因为金的导电性强，抗氧化性好，寿命长，一般应用如按键板，金手指板等，而镀金板与沉金板最根本的区别在于，镀金是硬金（耐磨），沉金是软金（不耐磨）。

1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金**，较镀金来说更黄（这是区分镀金和沉金的方法之一），镀金的会稍微发白（镍的颜色）。

2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金相对镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺点)。

3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

5、随着电路板加工精度要求越来越高，线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不容易产成金丝短路。

6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

7、对于要求较高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。

以上我们列举完镀金和沉金的区别，这两种工艺做的比较好的PCB厂家也有不少，比如以华东地区为例，杭州有一家叫捷配极速打样的公司做的不错，有这家公司以PCB打样和小批量为主的生产厂家，就做的很不错，速度也非常快，沉金的板子之前在这家做过，交期和品质都有保证。

镀金，镀银，镀的都是真金，真银吗

镀金和镀银的一般都是镀真金的，一般都是使用化学药剂镀金，这种方法的好处就是成本低，不需要使用电镀设备，环保无毒，且能长久保持金属光泽，这里给您推荐贻顺牌化学镀金药剂，该公司的药剂专注金属表面处理十五年，有雄厚的技术储备和技术研发能力，是该领域的权威，与北京航天航空大学等科研机构合作。

电镀、表面处理、一共分为多少种,谁能帮我详细的解释一下?

铝氧化工艺包括化学抛光，电抛光，阳极氧化及染色。 传统的铝表面化学抛光溶液含硝酸，会产生有毒“黄烟”危害工人健康，污染环境。氧化通常在低温下工作，需要冷冻设备，投资较高。 新工艺的特点：1、化学抛光溶液不含硝酸，不产生“黄烟”，消除环境污染，其产品质量达到含硝酸及传统工艺水平，再经电抛光，可获得表面镜面光亮的效果；2、阳极氧化可在常温下进行，氧化膜不亚于低温传统工艺的质量。３、直线电镀线 直线式电镀线为电镀生产线最常见、最基本的形式，其结构简单合理，工艺流程修改灵活，操作方便，广泛应用于汽车、摩托车、自行车、线路板、电子元器件、五金电器等行业。 直线式电镀线的控制方式分为自动 、半自动、手动等形式，目前自动控制普遍采用可编程控制器(PLC)+变频器+触摸屏控制方式，随着电控技术的发展，工控机(上位机)技术已能成熟应用到该类型的生产线上，同工艺、小批量、多品种的产品已能实现混合生产方式，能满足不同用户的实际需求。2、直线电镀线类型 2.1直线式电镀线根据工件的装夹方式不同可分为挂镀和滚镀二种形式。 2.2直线式电镀线根据外形的不同可分为龙门式和悬臂式二种形式。2.3直线式电镀线根据根据导轨立柱的结构不同可分为整体框架拼装式和立柱基础直联式二种形式。龙门式全自动生产线悬臂式全自动镀金银生产线４、电子元器件高速连续电镀设备1、高速连续电镀自动线的特点1.1 镀速快、效率高，电镀线的镀速，一般可达到7—8m／min，对有些产品甚至可达到20m／min；1.2 自动化程度高，产品质量稳定；，高了生产效率，减少人为因素对产品质量的影响；1.3 适合各种电镀区域控制的要求，既可全镀，也可局部镀；1.4 符合环保控制要求。2、高速连续电镀设备介绍2.1 连续电镀设备的基本结构2.1.1 连续自动电镀设备一般由二部分组成，即传送装置及电镀槽系统。2.1.2 电镀槽系统一般都是采用子母槽结构，将母槽的药水由泵抽到子槽，在子槽中对工件完成电镀、清洗等工序，镀液再从子槽流回母槽。如此周而复始，保证电镀过程的连续进行。2.2 高速连续电镀设备的类型根据工件类型可分为“卷对卷”式和“片对片”式，根据电镀位置控制方法的不同，又可分为浸镀、轮镀、压板式喷镀等类型。2.2.1卷对卷式连续全浸镀生产线2.2.2卷对卷式连续局部浸镀生产线2.2.3卷对卷式连续轮镀(喷镀)自动线2.2.4卷对卷压板式喷镀自动线2.2.5片式局部喷镀自动线2.2.6片式连续全浸镀自动生产线3、高速连续电镀自动线的工艺流程 不同产品对镀层要求不同，其工艺流程排布也有所不同，但基本过程一致，都需经过去油、活化、电镀、清洗、烘干等工序。3.1 IC塑封引线框架电镀工艺流程 上料→电解去油→水洗→酸活化→水洗→预镀铜一水洗→预浸(镀)银→水洗→局部镀银→回收→水洗→退镀银→水洗→防变色剂→水洗→高纯水洗→吹风→烘干→下料。3.2 接插件电镀工艺流程 上料→电解去油→水洗→酸活化→水洗→镀镍→水洗→局部镀金→水洗→活化→局部镀锡铅→水洗→中和→水洗→纯水洗→吹风→烘干→下料。4、发展趋势 近年来，国内电子元器件业发展迅速，有望成为国际上最大的电子元器件生产基地。因此，国内对于高速连续电镀线的需求市场会逐渐增大，开发高性能的高速电镀配套产品应有很大的市场潜力。 ５、晶圆凸点电镀设备 主要用于晶片上凸点的制作，主要包括金凸点、焊料凸点的制作。1、金凸点工艺:1.1设备条件：设备名称：AIT喷镀系统槽数：2基板尺寸：3～6″膜层均匀性：<5%1.2电镀液：环保型无氰电解液。1.3凸点下金属化膜：Cr/Au、Ti/Au 、TiW/Au 。1.4凸点下金属化膜的腐蚀：电腐蚀和化学腐蚀。1.5金凸点高度：>20um。1.6金凸点尺寸：50×50um2。1.7金凸点表面状态：晶粒细小且光亮。2、焊料凸点工艺:2.1设备条件：设备名称：AIT挂镀系统槽数：3基板尺寸：3～6″膜层均匀性：<5%2.2电镀液：有机酸盐电解液。2.3凸点下金属化膜：Cr/Cu、Ti/Cu 、TiW/Cu 。2.4凸点下金属化膜的腐蚀：化学腐蚀和干法腐蚀。2.5焊料凸点高度：>50um。2.6焊料凸点尺寸：Φ100um 。2.7焊料凸点表面状态：光亮。3、发展趋势